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产品编号
库存编号
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TE泰科 SEMI-HARD TRAY ASSY DDDR2 SODIMM 5.2H ST
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库存数:10321
交货周期：2-3周
期货价格：10.3124 元
起订数：79200 个
最小包装数：79200 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件, 托盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY ASSY DDDR2 SODIMM 5.2H RV
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库存数:8384
交货周期：2-3周
期货价格：9.031 元
起订数：396000 个
最小包装数：396000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR) 2
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY ASSY DDDR2 SODIMM 5.2H RV
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：38.4287 元
起订数：7920 个
最小包装数：7920 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR) 2
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 9
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库存数:1213
交货周期：2-3周
期货价格：12.7532 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 半硬托盘，带 20 个料号为 1279284-1 的插座
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 超高
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件
堆叠高度 ： 9.2mm[.362in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 8
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库存数:107
交货周期：2-3周
期货价格：44.7887 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件
堆叠高度 ： 8mm[.315in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6
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库存数:3870
交货周期：2-3周
期货价格：14.2177 元
起订数：7200 个
最小包装数：7200 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件
堆叠高度 ： 6.5mm[.256in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H
+查看所有产品信息
库存数:2758
交货周期：2-3周
期货价格：7.2851 元
起订数：378 个
最小包装数：378 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 150
封装方法 ： 磁带盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：11.1056 元
起订数：6000 个
最小包装数：6000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 150
封装方法 ： 磁带盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 6
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库存数:360
交货周期：2-3周
期货价格：18.3455 元
起订数：7200 个
最小包装数：7200 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件, 托盘
堆叠高度 ： 6.5mm[.256in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 9.2H STD AMC
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库存数:491
交货周期：2-3周
期货价格：60.959 元
起订数：20000 个
最小包装数：20000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 9.2mm[.362in]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊尾（插针）
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H STD
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：28.7436 元
起订数：4000 个
最小包装数：4000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 左偏移
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 5.8mm[.228in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 200
封装方法 ： 卷
堆叠高度 ： 4mm[.157in]
端子接触部电镀厚度 ： .254μm[10μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR) 2, 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5
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库存数:7425
交货周期：2-3周
期货价格：10.8338 元
起订数：396000 个
最小包装数：396000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5
+查看所有产品信息
库存数:2754
交货周期：2-3周
期货价格：9.6179 元
起订数：396000 个
最小包装数：396000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：13.1803 元
起订数：7920 个
最小包装数：7920 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 5.6mm[.22in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 半硬托盘组件
堆叠高度 ： 4mm[.157in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H
+查看所有产品信息
库存数:9220
交货周期：2-3周
期货价格：13.3634 元
起订数：1500 个
最小包装数：1500 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 150
封装方法 ： 磁带盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 EMBOSS ASSY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 5.2H
+查看所有产品信息
库存数:3586
交货周期：2-3周
期货价格：1.6044 元
起订数：12000 个
最小包装数：12000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 150
封装方法 ： 磁带盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4
+查看所有产品信息
库存数:2597
交货周期：2-3周
期货价格：14.4007 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 请参见图纸以了解其他产品信息。, 锁闩直接焊接类型。
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 5.6mm[.22in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 4.6mm[.18in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR) 2
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：16.8415 元
起订数：7200 个
最小包装数：7200 个
期货交期：8-10周
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- 注释 ： 护套尾部切口。, 请参见图纸以了解其他产品信息。, 锁闩直接焊接类型。
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 5.6mm[.22in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 4.6mm[.18in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR) 2
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 6.5H STD(HSG
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库存数:420
交货周期：2-3周
期货价格：27.6054 元
起订数：4800 个
最小包装数：4800 个
期货交期：8-10周
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- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 灰色
键控 ： 反向
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 6.5mm[.256in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR) 2
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 SEMI-HARD TRAY DDR2 SODIMM 4H STD (LATCH
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库存数:2752
交货周期：2-3周
期货价格：19.2213 元
起订数：4800 个
最小包装数：4800 个
期货交期：8-10周
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- 注释 ： 锁闩直接焊接类型。
中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 5.6mm[.22in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 4.6mm[.18in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR) 2
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
TE泰科 EMBOSS DDR2 SODIMM 200P 4H STD
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：14.1689 元
起订数：4000 个
最小包装数：4000 个
期货交期：8-10周
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- 中心钥匙 ： 左偏移
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 5.8mm[.228in]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 200
封装方法 ： 卷
堆叠高度 ： 4mm[.157in]
端子接触部电镀材料 ： 镀薄金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 焊钉
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 200
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR) 2, 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .6mm[.024in]
- 卡和插座连接器
- 体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可，兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器，可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。